在電路板的調(diào)試初期和維修階段都會(huì)遇到更換、替換元器件的情況，拆解元器件是一門有技術(shù)的苦力活，稍有不注意，就會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)致被拆解的元器件損壞，甚至把焊盤損壞。電子元器件對(duì)溫度及其敏感，如果溫度過(guò)高、電烙鐵停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)都會(huì)將元器件損傷，導(dǎo)致替換到其他板子上無(wú)法工作，這個(gè)損壞可能是局部損壞，有的功能完好，有的功能出問(wèn)題，導(dǎo)致調(diào)試難度增加。

在拆解元器件時(shí)需要注意哪些問(wèn)題？

1. 電烙鐵溫度不能太高、停留時(shí)間不能太長(zhǎng)

電烙鐵的溫度越高，焊錫越容易融化，但是也更容易損傷芯片，所以在拆解時(shí)不管是何種封裝，都要快，電烙鐵要實(shí)時(shí)的調(diào)整。

2. 要配合各種工具的使用

拆解時(shí)單靠電烙鐵是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，要配合鑷子、風(fēng)槍、吸錫器的使用。對(duì)于較少引腳的芯片，電烙鐵可以很好的勝任。如果是多引腳封裝，如LQFP100等最好使用熱風(fēng)槍來(lái)吹，吹的時(shí)候要注意溫度和風(fēng)速，風(fēng)槍要不停的移動(dòng)。如果是引腳較多的直插類封裝，則需要使用吸錫器來(lái)配合。